高通下一代骁龙X最高拥有18核心：内部封装48GB内存，发热量有点吓人

高通这几年一直想要冲击PC市场，高通高拥尤其是下代骁龙心内吓人AI PC市场，估计高通认为现在的最装PC市场基本上被X86处理器所把持，而自己想要进军这个市场，有核有点就必须要打AI牌，部封对此高通也发布了骁龙X系列处理器，热量并且与合作伙伴一起推出了相关的高通高拥产品，然而对于消费者来说，下代骁龙心内吓人高通X系列笔记本似乎不尽如人意，最装无论是有核有点应用的兼容性还是性能都无法满足用户所需。因此市场占有率十分地可怜，部封不过高通似乎不那么认为，热量称未来还将推出多代骁龙X处理器，高通高拥据悉现在有消息称高通计划将下一代PC处理器的下代骁龙心内吓人核心数提升到18核，并且内部集成大容量的最装内存。

据悉下一代的骁龙X处理器将会采用高通自研的Oryon V3核心，而核心数量也从目前的12核暴增至18核，因此CPU的性能将会大幅提升，此外高通也计划与英特尔的Lunar Lake一样，在内部集成内存，估计是海力士的内存，最高可以达到48GB，甚至还将集成最高1TB的SSD，这样做的好处就是大幅减少了通信带来的延迟，在处理一些需要高传输速度的应用例如AI推理时候将会变得更加的得心应手。

然而这样做的副作用就是芯片的面积将会十分地庞大，由此带来更大的发热量，有消息称高通正在研究利用水冷来从事下一代处理器的散热，看起来在全速状态下的处理器发热量十分地恐怖，大概率笔记本是不会采用满血版处理器了。当然现在暂时还不清楚高通给下一代骁龙X处理器的定位是什么，毕竟现在骁龙笔记本在售价上普遍高于Win11本，而且兼容性还是有问题，要是不能解决这两个问题，估计到头来用户还是不太会买单。